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  • SMT贴片元器件封装类型的识别

    1、BGA(ballgridarray):球形触点陈列表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过
    发布时间:2016-08-04   点击次数:46

  • SMT贴片加工工艺流程

    单面组装:来料检测+丝印+锡膏(红胶)+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修单面混装:来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修双面组装:来料检测+PCB的A
    发布时间:2016-08-02   点击次数:36

  • 使用、安装线圈要注意的问题

    任何电子设备中的电子元器件安装板,都是经过工程技术人员根据使用的各种元器件的性能特点,精心安排、全面布局、合理设计出来的。作为线圈的使用安装者,注意几个问题就可以了。线圈在安装前,要进行外观检查使用前,应检查线圈的结构是否牢固
    发布时间:2016-08-02   点击次数:47

  • 空心电感与实心电感的差别

    空心电感与实心电感的相差,您知道吗?在相同的匝数、体积的情况下,空心电感的“感抗”值大大低于实心电感;空心电感较适用于频率较广的场合,而实心感抗则有严重的频率倾向性;也
    发布时间:2016-07-30   点击次数:54

  • SMT贴片加工如何快速出货

    一、提前准备好SMT贴片加工资料(贴片BOM、贴片位坐标、贴片图、样板等)给到加工厂,要求提前做好贴片离线程序。二、提供的SMD物料一定要准确(来料数量、物料规格参数)三、以下几种常几的问题一定要在BOM上标明出来,不要搞到生产时再找你确认
    发布时间:2016-07-30   点击次数:31

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